求人番号:30161

社名非公開

【神奈川県横浜市】装置の組立・調整 兼 フィールドアプリケーションエンジニア/東芝グループ/シェアトップクラス半導体製造装置メーカー/リモート勤務可/賞与5.2ヶ月分

  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし
  • 住宅手当有
  • 管理職、マネージャー採用
  • 産休・育休取得実績有(女性・男性)
  • 退職金制度有
  • 産休・育休取得実績有(女性)
  • 企業年金制度有
  • 土日休み
  • 第二新卒可
  • Iターン、Uターン求人

勤務地

神奈川県

想定年収

400万円 ~ 650万円

職 種

機械・機構設計

業 種

メーカー

募集要項

装置の組立・調整 兼 フィールドアプリケーションエンジニアをご担当いただきます。

<お仕事詳細>
・枚葉式エピタキシャル成長装置(Si/SiC/GaN)の組立、調整、検査及び現地装置搬入、据付、立上作業全般。
・納入装置の現地フィールドサービス全般、キーパーソン

<職場や職務の魅力>
・現在、大電力用半導体として注目されているSiCに関する半導体製造装置の製作を通して、半導体先端技術に触れることができ、世界シェアNo.1を目指す同社においてやりがいを感じて仕事ができます。
・職場の雰囲気は、業務分担間のコミュニケーションを含めて良好です。

必須条件 ・製造装置の組立/調整業務の経験者、若しくは、フィールドサービス経験者。
・長期出張(国内外)が可能な人。
歓迎条件 ・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・装置取りまとめやお客様とのコミュニケーションが可能な方。
・モノづくりに対する熱意がある方。
・半導体製造装置の組立経験がある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
勤務地 神奈川県横浜市
勤務時間 8:45~17:30
実働7時間45分
フレックスタイム制(コアタイムなし)
休憩60分
※現在コロナ対策としてフルフレックスタイム制・在宅勤務制度
想定年収 400万円 ~ 650万円
※経験・能力等により決定(年収はあくまで目安で、年齢・経験等で前後する可能性があります)

想定月給:23万円~37万円 
 
賞与:年 2回(支給月 7月、12月) 昨年実績 5.27ヶ月分
雇用形態 正社員(無期雇用)
休  日 完全週休2日制(土日祝休) 
年間休日125日

<休暇>
夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇(赴任休暇、表彰休暇、リフレッシュ休暇、結婚休暇、忌引休暇、出産休暇、看護休暇、介護休暇、裁判員休暇、配偶者出産休暇、生理休暇他)
福利厚生 <社会保険>
社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)

<福利厚生>
借上げ社宅制度、教育研修制度、保養所、財形制度、共済会、退職金制度、企業年金(確定給付年金、確定拠出年金)、奨学金サポート制度(入社後4年間・最大200万円)、選択型カフェテリアポイント制度、グループ保険制度(生保、損保)ほか

会社概要

事業内容 電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売
設  立 2002年8月
資本金 64億8,600万円

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